| 型号：9T12062A1742FBHFT | 类别：芯片电阻 - 表面安装 | 制造商：Yageo |
| 封装：1206（3216 公制） | 描述：RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206 | |
详细参数
| 类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
|---|---|
| 描述 | RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206 |
| 系列 | RT |
| 制造商 | Yageo |
| 电阻（Ω） | 17.4k |
| 功率（W） | 0.125W，1/8W |
| 成分 | 薄膜 |
| 特性 | - |
| 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 容差 | ±1% |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 供应商器件封装 | 1206 |
| 大小/尺寸 | 0.122" L x 0.063" W（3.10mm x 1.60mm） |
| 高度 | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数 | 2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
9T12062A1742FBHFT相关型号
- 961258-6300-AR-PR
矩形- 接头，公引脚
3M
81-WFBGA，CSBGA
CONN HEADER STR DL 58PS GOLD SMD
- 98432-111LF
模块 - 插孔
FCI
81-WFBGA，CSBGA
CONN MOD JACK 6P6C
- 2-5329446-1
同轴，RF
TE Connectivity
81-WFBGA，CSBGA
CONN PLUG BNC 50 OHM CRIMP GOLD
- 9T12062A1742BBHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
1206（3216 公制）
RES 17.4K OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 251R14S0R2CV4T
陶瓷
Johanson Technology Inc
0603（1608 公制）
CAP CER 0.2PF 250V NP0 0603
- 2-34118-2
端子 - 铲形
TE Connectivity
0603（1608 公制）
CONN SPADE 16-22 AWG #10 SOLIS
- AGLN030V2-ZVQ100
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
100-TQFP
IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- AGP25G-ME-R
D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩
Assmann WSW Components
100-TQFP
CONN HOOD D-SUB 25POS MET-PLAST
- 961258-6404-AR
矩形- 接头，公引脚
3M
100-TQFP
CONN HEADER VERT DUAL 58POS GOLD
- 98432-511LF
模块 - 插孔
FCI
100-TQFP
CONN MOD JACK 6P6C
- 2-5329458-1
同轴，RF
TE Connectivity
100-TQFP
CONN JACK BNC RG-161 CRIMP GOLD
- 251R14S0R3AV4T
陶瓷
Johanson Technology Inc
0603（1608 公制）
CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603
- 9T12062A1742CAHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
1206（3216 公制）
RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- AGLN030V2-ZVQ100I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
100-TQFP
IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- 2-34122-1
端子 - 环形
TE Connectivity
CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS
- AGQ20012
信号，高达 2 A
Panasonic Electric Works
RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- 961260-6300-AR-TP
矩形- 接头，公引脚
3M
CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 98433-311LF
模块 - 插孔
FCI
CONN MOD JACK 6P6C
- AGLN030V5-ZQNG68
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
68-VFQFN 裸露焊盘
IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
- 2-5330062-1
同轴，RF
TE Connectivity
68-VFQFN 裸露焊盘
CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
- 251R14S0R4AV4T
陶瓷
Johanson Technology Inc
0603（1608 公制）
CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
- 2-34123-1
端子 - 环形
TE Connectivity
0603（1608 公制）
CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS
- AGQ2004H
信号，高达 2 A
Panasonic Electric Works
0603（1608 公制）
RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
- AGLN030V5-ZUCG81I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
81-WFBGA，CSBGA
IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
- 2-5330063-1
同轴，RF
TE Connectivity
81-WFBGA，CSBGA
CONN JACK BNC BLKHD RG174,188
- 961260-6700-AR-PR
矩形- 接头，公引脚
3M
81-WFBGA，CSBGA
CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 98435-112
模块 - 插孔
FCI
81-WFBGA，CSBGA
CONN MOD JACK 8P4C
- 251R14S0R4BV4T
陶瓷
Johanson Technology Inc
0603（1608 公制）
CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
- AGQ200A06
信号，高达 2 A
Panasonic Electric Works
0603（1608 公制）
RELAY TELECOM DPDT 2A 6V
- 2-34124-1
端子 - 环形
TE Connectivity
0603（1608 公制）
CONN RING 14-16 AWG #1/4 SOLIS
- 9T12062A1743BBHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
1206（3216 公制）
RES 174K OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 2-5330358-2
同轴，RF
TE Connectivity
1206（3216 公制）
CONN PLUG BNC 50 OHM CRIMP GOLD
- AGLN060V2-CSG81I
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
81-WFBGA，CSBGA
IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP
- 98435-112LF
模块 - 插孔
FCI
81-WFBGA，CSBGA
CONN MOD JACK 8P4C
- 961262-5604-AR
矩形- 接头，公引脚
3M
81-WFBGA，CSBGA
CONN HEADER R/A DUAL 62POS GOLD
- 251R14S0R5BV4T
陶瓷
Johanson Technology Inc
0603（1608 公制）
CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
- AGQ200S12Z
信号，高达 2 A
Panasonic Electric Works
0603（1608 公制）
RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- 234-12MMX55M
带
3M
0603（1608 公制）
TAPE GENERAL MASKING 12MMX55M
- 9T12062A1743CBHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
1206（3216 公制）
RES 174K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 2-5330830-4
同轴，RF
TE Connectivity
1206（3216 公制）
CONN PLUG UHF COAXICON
